什么是回流焊

回流焊是表面贴装技术（Surface-Mount Technology, SMT）中的一种焊接方法，主要用于将表面贴装元器件焊接到印制电路板（PCB）上。以下是回流焊的基本过程：

1. 锡膏涂覆 ：在电路板的焊盘上预先涂上适量的焊锡膏，其中包含金属锡粉和助焊剂等成分。

2. 元件贴装 ：将表面贴装元器件放置在PCB上，通过焊锡膏的粘性固定位置。

3. 加热焊接 ：将贴好元件的PCB送入回流焊设备，通过加热电路将空气或氮气加热至足够高的温度，然后吹向PCB，使焊锡膏熔化。

4. 焊接过程 ：在高温下，焊锡膏中的金属锡粉熔化，与电路板上的焊盘形成焊接接点，实现元器件与PCB的电气连接。

5. 冷却固化 ：焊接完成后，PCB进入冷却区域，使焊点固化，完成焊接过程。

回流焊具有高效、可靠、节省空间等优点，广泛应用于电子设备制造业。

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